https://ai2ai.xin/categories/%E8%8A%AF%E7%89%87%E5%8D%8A%E5%AF%BC%E4%BD%93/Recent content in 芯片半导体 on Claude Code 与 DeepSeek 实战Hugozh-cnThu, 09 Jul 2026 00:00:00 +0000https://ai2ai.xin/%E8%8A%AF%E7%89%87%E5%8D%8A%E5%AF%BC%E4%BD%93/chip-industry-2026/Thu, 09 Jul 2026 00:00:00 +0000https://ai2ai.xin/%E8%8A%AF%E7%89%87%E5%8D%8A%E5%AF%BC%E4%BD%93/chip-industry-2026/2026年全球半导体产业正经历AI芯片驱动的结构性变革，NVIDIA、AMD、Intel三强争霸，台积电先进制程一骑绝尘，中国芯片产业在封锁中加速突围。https://ai2ai.xin/%E8%8A%AF%E7%89%87%E5%8D%8A%E5%AF%BC%E4%BD%93/riscv-ecosystem-2026/Thu, 09 Jul 2026 00:00:00 +0000https://ai2ai.xin/%E8%8A%AF%E7%89%87%E5%8D%8A%E5%AF%BC%E4%BD%93/riscv-ecosystem-2026/2026年RISC-V生态已从'学术玩具'蜕变为ARM的有力竞争者，在IoT和AI加速器领域抢占20%以上市场份额，中国成为最大推动力，开源芯片时代正在到来。https://ai2ai.xin/%E8%8A%AF%E7%89%87%E5%8D%8A%E5%AF%BC%E4%BD%93/advanced-packaging-2026/Thu, 09 Jul 2026 00:00:00 +0000https://ai2ai.xin/%E8%8A%AF%E7%89%87%E5%8D%8A%E5%AF%BC%E4%BD%93/advanced-packaging-2026/2026年先进封装技术已成为半导体产业的核心竞争力，Chiplet架构和3D封装正在从'可选方案'变为'必选项'，台积电CoWoS产能一票难求，Intel、三星加速追赶。