Ai硬件

Blackwell 之后，Rubin 接棒 2026 年下半年，NVIDIA 将正式发布 Rubin 架构 GPU，接替 Blackwell 成为下一代 AI 训练和推理的主力芯片。按照 NVIDIA 两年一代架构的节奏，Rubin 预计在 2027 年大规模量产，但 2026 年下半年将开始向头部云厂商供样。 架构升级要点 参数 Blackwell (B200) Rubin (R100) 提升幅度 制程工艺 台积电 4nm 台积电 3nm 密度提升 30% FP16 算力 2,250 TFLOPS 3,500 TFLOPS +55% HBM 显存 192GB HBM3e 288GB HBM4 +50% 显存带宽 8 TB/s 12 TB/s +50% TDP 700W 800W +14% NVLink 带宽 1.8 TB/s 2.4 TB/s +33% 最值得关注的是 HBM4 显存的引入。HBM4 将堆叠层数从 12 层提升到 16 层，单颗容量从 24GB 提升到 36GB，总显存带宽突破 12 TB/s。对于大模型推理场景，显存带宽是比算力更大的瓶颈，Rubin 在这方面的提升尤为关键。 ...

AI PC 不再是营销概念 2026 年，AI PC 从"PPT 产品"变成了真实体验。Windows 12 内置的 Copilot+ 可以在本地运行小型语言模型，macOS 的 Apple Intelligence 深度集成端侧推理，Office 365 的实时翻译和摘要功能也依赖本地 NPU。 推动这一切的，是三款旗舰端侧 AI 芯片。 三款芯片对比 参数 高通 X Elite 苹果 M4 Intel Lunar Lake 制程 台积电 4nm 台积电 3nm 台积电 3nm CPU 核心 12 核 Oryon 10 核（4P+6E） 8 核（4P+4E） NPU 算力 45 TOPS 38 TOPS 48 TOPS GPU 算力 4.6 TFLOPS 4.1 TFLOPS 3.6 TFLOPS 内存带宽 136 GB/s 120 GB/s 102 GB/s 典型功耗 23W 15W 17W 实测：本地运行 LLM 的性能 以运行 Llama 3.2 8B（INT4 量化）模型为例： ...

人形机器人不再是科幻 2026 年，人形机器人从"PPT 发布"进入了"工厂干活"的阶段。Tesla Optimus 在 Fremont 工厂执行电池分拣任务，Figure 02 在宝马 Spartanburg 工厂搬运零件，宇树 H1 在比亚迪产线巡逻。这些不是 demo，而是真实的生产环境测试。 主流产品技术对比 参数 Tesla Optimus Gen 3 Figure 02 宇树 H1 1X NEO 身高/体重 173cm / 63kg 170cm / 60kg 180cm / 47kg 165cm / 30kg 自由度 40+ 35 36 28 手部自由度 22 16 12 8 行走速度 2.2 m/s 1.8 m/s 3.3 m/s 1.5 m/s 续航 8 小时 5 小时 2 小时 4 小时 载荷 20kg 25kg 5kg 10kg 价格 预估 $20,000 未公布 ¥15 万 未公布 硬件核心：灵巧手和关节模组 灵巧手 灵巧手是人形机器人最复杂的部件之一。Optimus Gen 3 的手部拥有 22 个自由度，接近人类手部的灵活性。关键技术包括： ...